从天津市经委获悉，“十一五”期间，天津将加快电子信息产业的发展，规划面积80平方公里，集中布局在开发区西区、西青开发区、津南八里台工业区。规划建设以西青开发区和津南八里台工业区为中心的中国北方规模蕞大的电子信息产业基地。工业总产值将达到3350亿元，年均增长13.4%，占全市工业总量的23.2%，继续保持头部大支柱产业地位。

　　“十一五”期间，规划投资683亿元，重点项目包括：移动通信产品、显示器、机顶盒及其它视听设备、玻璃基板、以片式元器件、硅材料为主的基础电子元器件、汽车电子、集成电路芯片设计、制造和封装、软件产业基地等。主要产品年生产能力：手机1亿部，显示器1200万台，片式元器件1400亿只，芯片150万片，数据卡10亿片，硅材料400吨，成为全国蕞大的半导体分立器件和硅材料生产基地。成为国内重要的高端电子信息产品制造基地。研发和技术水平：国家级企业技术中心3家、市级企业技术中心达到50家。移动通信技术、数字显示技术、基础元器件制造技术达到国际先进水平，部分达到国际领先水平；集成电路技术、智能化仪器仪表及控制系统生产技术、软件达到国内领先水平。资源节约和综合利用：万元增加值能耗年均下降4.4%；电子产品（包括信息通信及音视频产品）待机能耗节能评价值降低10%以上；淘汰含铅、***、镉等有害物质电子产品。

　　按照数字化、网络化和智能化的总体趋势，巩固无线通信、新型元器件和以显示器为代表的计算机外部设备三大优势领域，壮大发展软件、集成电路和数字视听三大增长点领域，培育光电子和汽车电子两个新兴领域，加强研发、转化和辐射功能，形成物流、出口和配套三大特色，做大做强国家一流的电子信息产业基地。

　　无线通信制造业。进一步集聚无线通信产业资源，重点支持3G手机和设备、TETRA数字集群手机及通信系统、军用通讯设备的开发和生产。

　　基础元器件制造业。重点发展高速、高反压、小型、贴装化高压整流器件，硅片生产基地等。

　　集成电路制造业。重点支持90纳米、65纳米级IC设计及制造工艺的研发，积极发展MCM多芯片模块封装技术、CSP封装中的晶圆尺寸封装技术，加快300mm晶圆的批量生产。

　　汽车电子器件制造业。重点发展汽车发动机电子控制系统、汽车安全及故障诊断系统、汽车信息系统等。

　　光通信产品制造业。重点发展光纤预制棒、光纤接入网设备、SDH光纤传输设备、密集波分复用设备及相关的关键光电器件。

　　软件产业。重点开发高端制造业嵌入式软件，促进数字产品整机发展；支持发展出口商品化软件、政府和企业的应用软件。

　　本市电子信息产业布局规划面积80平方公里，规划投资683亿元，工业总产值将达到3350亿元，年均增长13.4%，占全市工业总量的23.2%，继续保持头部大支柱产业地位。（记者 李玉峰）

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